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珠海导热胶生产
来源: 发布时间:2020-10-17 点击量:806
这些挥发分中一部分是环硅氧烷单体(DMC),还有一部分是含氢小分子单体(直链或环状),这些含氢小分子的特性是中低温时活性不高,导热胶
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。目前市场存在最多是我们常说的导热硅胶垫片。在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,
与散热器接触时会出现空隙,这样对于散热器来说就很难起到应有的作用。这时我们就要借助于导热硅脂增加CPU与散热器接触的面积。导热胶
(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性;(3) 不溶于水,不易被氧化;(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性;(5) 成本低廉。缺点:
(1) 无法大面积涂抹,不可重复使用;(2) 产品长时间稳定性不佳,经过连续的热循环后,会引起液体迁移,只剩下填充材料,丧失表面润湿性,最终可能导致失效。(
导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种,含硅的载体相对稳定、成本低、可靠性高,但某些特定环境中需要无硅载体。导热胶
热阻相对较高;6、导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。7、产品的应用:导热硅胶片主要是应用到工业电脑、led上面,如果是家用笔记本、私人笔记本还是适合使用导热硅脂,
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